Радуют разработки в направлении многослойных модулей памяти которые включают в себя чипы памяти и чип контроллера. Встроенный контроллер обеспечивает множество хороших вещей, таких как ECC, оптимизацию запросов, поддержку последовательного интерфейса с пакетами данных (прощай тормозная параллельная шина и тайминги). Такой подход позволит на порядок увеличить пропускную способность подсистемы памяти компьютеров (которая уже давно тормозит быстрые процессоры и заставляет отводить по 70% кристалла на кэш-память).
http://www.theregister.co.uk/2011/12/01/ibm_micron_hybrid_cube_memory/
http://www.hpcwire.com/hpcwire/2013-04-02/stacking_stairs_against_the_memory_wall.html
http://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc23/HC23.18.3-memory-FPGA/HC23.18.320-HybridCube-Pawlowski-Micron.pdf
Уже представлена версия 1.0 стандарта:
http://hybridmemorycube.org/files/SiteDownloads/HMC%20Specification%201_0.pdf